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新闻动态

SMT制造工艺全流程详解

2025-06-05

深度解析现代电子制造核心！本文详解SMT全流程：涵盖焊膏印刷、SPI检测、精密贴片、回流焊关键温区控制、AOI/AXI自动检测及功能测试。掌握锡膏选择、温度曲线设定、缺陷预防要点，提升良率与产品可靠性。电子工程师与制造人员必读！...

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PCB Layout中不容忽视的10个关键细节

2025-06-05

避免PCB设计常见错误！本文总结工程师必备的10个Layout核心细节：从元件布局策略、高速走线规则、过孔优化到散热设计，涵盖信号完整性、EMC及可制造性关键要点，助您提升电路板性能与生产良率。立即掌握这些实战经验！...

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电路板如何分类？

2025-06-05

想快速掌握电路板核心分类方式？本文详解按基材（FR4/金属/柔性）、结构（单面/双面/多层）及应用（高频/HDI/刚挠结合）等维度的分类方法，助您精准选型，提升电子设计效率！工程师与采购必读干货。...

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PCB抄板原理图反推，精准还原电路设计

2025-06-04

掌握PCB抄板中原理图反推的核心技巧！本文详解高清扫描、分层处理、元件识别、网络标号整理等关键步骤，助您高效精准还原原始电路设计，提升抄板成功率与可靠性。适用于维修、学习及合法克隆需求。 ...

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电路板从设计到制作，居然有那么大学问

2025-06-04

深入解析电路板从设计到制作的全流程学问！揭秘EDA布局、精密蚀刻、多层板压合、激光钻孔及表面处理等核心技术，探索PCB背后复杂的工程艺术与制造精度。了解一块电路板如何诞生。...

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