新闻动态_上海创馨科技集团_第4页

新闻动态

电路板SMT和DIP的区别

2025-10-16

本文深入剖析了电路板制造中SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）两种核心工艺的根本区别，涵盖技术特点、生产流程、适用场景及优缺点，助您根据产品需求做出正确选择。...

查看详情 +
电路板PCBA

2025-10-16

本文详细介绍了PCBA的定义、完整的加工流程（包括SMT、DIP等关键环节）及其在现代电子产品中的核心作用，帮助您全面了解电路板组装的重要性与工艺细节。...

查看详情 +
电子电路设计流程

2025-10-16

本文详细解析电子电路设计的完整流程，从需求分析、原理图绘制到PCB布局、打样测试，深入浅出地介绍核心概念与关键注意事项，为初学者和工程师提供一份实用的设计指南。...

查看详情 +
PCB开发流程详解

2025-10-15

本文详细介绍了PCB开发的完整流程，包括方案规划、原理图设计、PCB布局、布线、Gerber输出、制板生产、焊接组装及测试等关键环节，帮助您全面了解电路板从设计到成品的全过程。...

查看详情 +
单片机开发与嵌入式开发的区别

2025-10-15

本文深入探讨了单片机开发与嵌入式开发在核心概念、硬件平台、软件复杂度、操作系统应用及开发难度等方面的核心区别与内在联系，帮助初学者和工程师精准把握两者差异。...

查看详情 +

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 下一页末页

凝睿
原理设计及产品研发
凝智
人力资源及技术专家
凝昊
SMT/PCBA智能制造
凝垣
知识产权及授权管理

邮箱地址：service@1st-labs.com公司地址：上海市闵行区春申路2525号芭洛商务2栋
Copyright © 2002-2024 上海创馨科技（集团）有限公司版权所有网站备案号：沪ICP备2021024581号-1

沪公网安备31011202021358号

电话

400-188-0158

淘宝商城

JD

公众号二维码

bilibili

抖音二维码

小红书二维码