在高速PCB设计中，铺铜远非简单的填充空白区域，它是构筑稳定电气环境、保障信号完整性与电磁兼容性的基石。有效的铺铜策略能提供清晰的信号回流路径、降低接地阻抗并抑制电磁干扰。对于高速数字电路，完整且连续的地平面至关重要，它能确保高速信号具有最小环路面积的回流路径，从而减少辐射和串扰。铺铜时，应优先考虑为关键信号层（尤其是顶层和底层）构造一个完整的地参考平面，尽量避免在该平面上走线切割出过长的沟槽，以免破坏回流连续性。处理多层板时，电源与地平面应紧密耦合，即采用较薄的介质层叠放在一起，这能形成高效的平板电容，为芯片提供快速的本地能量交换。在必须进行平面分割的场合，例如模拟地与数字地分离，需谨慎处理跨分割区域的信号线，可通过在分割间隙附近布设桥接电容或采用跨接器为回流提供合法通路，绝对避免高速信号线跨越分割参考平面，否则将导致严重的信号完整性问题。对于高频区域，可采用接地过孔阵列将顶层和底层的铺铜与内部地平面紧密连接，形成法拉第笼效应以屏蔽敏感信号。同时，铺铜需注意与高速信号线的间距，过近可能导致阻抗突变，通常需要遵循设计规则保持适当距离。最后，进行铺铜后务必进行设计审查，利用仿真工具检查回流路径是否通畅，确保这一看似被动的操作，能主动为整个高速系统的稳定运行铺平道路。