在嵌入式系统、知识产权保护及失效分析等领域，获取芯片内部存储的程序代码（固件）有时成为必要任务。这一过程被称为芯片程序解密，需融合电子工程与逆向工程的专业知识，主要技术路线如下：

硬件层面的直接介入是基础方法。技术人员首先需精确移除芯片封装（开盖），暴露硅晶圆。随后使用微探针台在显微镜下定位存储器单元或总线，直接读取数据信号。对于具备防护机制的芯片，常需借助电压毛刺攻击（Glitch Attack） 或时钟信号干扰（Clock Glitching） 等物理手段，在芯片运行瞬间制造可控异常，诱使其跳过安全验证步骤或输出内部数据。激光注入故障（Laser Fault Injection）则利用高精度激光束瞬时改变特定晶体管状态，达成类似目的。这类硬件攻击对设备精度及操作经验要求极高。

软件层面的接口利用是另一重要途径。许多芯片预留调试接口（如JTAG、SWD），开发阶段用于编程与测试。若接口未在生产环节彻底禁用，或存在已知安全漏洞，攻击者可通过连接调试器尝试访问内部存储区域提取固件。即使接口受限，通过边界扫描（Boundary Scan） 等技术也可能获取部分信息。此外，对芯片进行固件提取（Firmware Extraction） 常需借助专用编程器或自制工具，直接与存储器通信读取内容，尤其适用于可拆卸的SPI Flash等外部存储芯片。

成功获取原始二进制固件仅是起点，后续需进行反汇编（Disassembly） 与逆向工程（Reverse Engineering） 。借助IDA Pro、Ghidra等工具，将机器码转化为可理解的汇编指令，逐步分析程序逻辑、算法实现及关键功能模块。对于复杂度高的代码，此过程耗时且依赖分析者的专业技能。

需要特别强调：芯片程序解密技术涉及知识产权核心，其应用必须严格限定于合法授权场景，如安全评估、专利侵权取证或经明确许可的失效分析。未经授权的解密行为在多国法律中被视为严重侵权甚至犯罪，开发者应优先采用硬件安全模块（HSM）、代码混淆、熔断保护等主动防护措施保障程序安全。